惠普电脑散热怎么样

文/ 散文网 时间: 经验头条

  惠普电脑散热怎么样

  通常,我们在使用惠普电脑运行大型3D游戏的时候,可能这个数据会更高,尤其反映的是在硬盘位置的掌托处,温度高的吓人,确实是这样,但我了解的是,由于硬盘散热是个大问题,所以HP在左掌托下加装了金属导热片,也就是左掌托下部,依靠我们的手掌给硬盘来降温。

  惠普的CPU散热出风口采用背面散热,这点是其他机器不太做得到的,因为这样对于主板布局的要求较高,也提高了生产成本,不过对于使用者和机器来讲确实好事。其实最关键的部位,应该是CPU附近,因为CPU和GPU的位置很近,GPU通过散热 铜管 和CPU散热 风扇 相连,通过CPU散热风扇来给GPU降温,这应该是我们要注意的。

  要确保CPU风扇的运转顺畅,还要避免因为灰尘的问题,堵住了风扇出风口,尤其是会在出风口的散热片上会堆积起一层灰膜,严重影响机器散热效率,甚至导致死机。

  产品散热功率评测:惠普Pavilion x2

  下面我们就来对Pavilion x2实际测试一下。我们的`测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

  其实如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

  温度分布图来看,该机的绝大部分热量都集中在屏幕部分的正中位置,键盘底座部分没有热源分布,因此整体温度都低于人体温度,所以使用感觉非常舒适。同时其本身的硬件功耗不高,再加上散热效率较高,因此内部硬件的核心温度也大都在65℃以下,可见这是一款非常节能的产品。

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